고객사 소개 
산업기계 및 자동차 부품, Ultra Capacitor 개발 제조

- 대기업 계열사

- 동박/FCCL/커넥터등 전자부품 소재 개발 연구원(/박사 채용)

 채용분야】
◇ 전해동박(Electrodeposited Copper Foil)

- 전기도금을 활용한 제박(製箔) 공정 및 표면처리 공정, 슬리팅 공정으로 제작됨
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate의 약자로 LCD COF 및 연성회로기판용 소재
)
    -
스퍼터링, 전기도금, 슬리팅 공정으로 제작됨

Ultra capacitor

- 전기자동차 등에 사용되는 고출력 전원

◇ 전자 부품 소재 관련, 차세대 유망분야관련 신규 Item 발굴 및 R&D
    -
전기전도성필름(ITO ), Flexible display Substrate, MEMS기술 활용 신제품 등

◇ 핵심요소기술 : 도금 및 전기화학, 도금 첨가제, 스퍼터링 등 진공박막


 자격요건】
-
신입사원의 경우는 전공이 정확히 일치하지 않아도 지원이 가능합니다.

- /박사 과정 기 졸업자, 졸업예정자 및 경력자 이며, 박사과정의 경우는 산학연구자 지원가능

 

 전형절차 
 - 1
 : 서류심사
 - 2
 : 심층기술면접(세미나)
 - 3
 : 임원면접
 

 제출서류 
 - 
이력서(사진첨부모집부문연락처희망연봉  기재)
 - 
상세기술경력/업적기술서

 - 
자기소개서
 - 
연구논문 / 기술업적자료
  
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 근무지 

경기도 안양

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지원방법
 
이메일 접수 :kmkim@jobnews.co.kr
                 
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 문의시에는  채용제목을 기억해 주십시오